次磷酸（Hypophosphorous Acid，简称 HPA）是一种无机一元中强酸，分子式为 H?PO?，分子结构中仅 1 个羟基（-OH）直接与磷原子相连（其余为 P-H 键），兼具强还原性与不稳定性。常温下为无色透明液体，有轻微刺激性气味，易溶于水，因独特的结构与化学活性，在电镀、化工、医药、材料等领域应用广泛，是工业与科研中重要的还原性酸类试剂。
次磷酸的作用核心基于其 “强还原性” 与 “酸性”，主要应用于电镀、化工、医药等领域，具体如下：
- 电镀工业：作为化学镀（无电解镀）的还原剂与酸性介质，在金属（如铜、镍）或非金属（如塑料、陶瓷）基材表面，还原金属离子形成均匀、致密的镀层，提升基材导电性、耐腐蚀性，用于电子元件、精密仪器零部件的表面处理；
- 化工领域：作为有机合成还原剂，用于还原硝基化合物（如制备芳香胺类医药中间体）、醛酮类化合物（如还原为醇），或用于染料、颜生产中防止产品氧化变色；也可用于制备次磷酸盐（如次磷酸钠、次磷酸钙），作为后续工业原料；
- 医药与材料领域
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