次磷酸钠(Sodium Hypophosphite,简称 SHP)是一种重要的无机磷化合物,分子式为 NaH?PO?(无水物)或 NaH?PO??H?O(一水合物),分子结构中含次磷酸根(H?PO??),具有强还原性与稳定性。常温下为白色结晶性粉末或颗粒,易溶于水,无明显异味,因还原性、低毒性及良好的化学活性,在电镀、化工、医药、食品等领域应用广泛,是工业中常用的还原剂与添加剂。 次磷酸钠的作用核心基于其 “强还原性” 与 “化学稳定性”,主要应用于电镀、化工、医药、食品等领域,具体如下:
- 电镀工业(核心用途):作为化学镀镍、镀铜的还原剂,在金属或非金属基材(如塑料、陶瓷)表面还原镍离子 / 铜离子,形成均匀、致密的金属镀层,提升基材的导电性、耐磨性与耐腐蚀性,用于电子元件、汽车零部件、五金件的表面处理;
- 化工领域:作为还原剂用于有机合成,如还原硝基化合物为氨基化合物(医药中间体合成),或用于染料、颜料生产中防止产品氧化变色;也可作为高分子材料的阻燃剂辅助成分,提升材料防火性能;
- 医药与食品领域:食品级次磷酸钠可用作食品添加剂(如抗氧化剂、护色剂),防止食品(如肉制品、果蔬)氧化变质、保持色泽;医药领域可作为辅助 剂,或作为药物合成中的还原剂;
- 其他用途:用于水处理(还原水中重金属离子如 Cr??,降低毒性);作为金属表面处理剂,去除金属表面氧化层;也用于制备次磷酸及其盐类化合物,作为实验室化学试剂。
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